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熔融硅微粉：硅微粉種類對(duì)灌封材料體積電阻率的影響
新聞來源：點(diǎn)擊數(shù)：1678 更新時(shí)間：2015/5/12 15:18:49 收藏此頁

硅微粉種類對(duì)灌封材料體積電阻率的影響電學(xué)性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個(gè)很重要的指標(biāo)。體積電阻率是評(píng)價(jià)電學(xué)性能的指標(biāo)之一。熔融硅微粉硅微粉經(jīng)活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因?yàn)榻?jīng)偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤(rùn)濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯(lián)劑化學(xué)鍵結(jié)合?；钚怨栉⒎凼构喾獠牧系碾娦阅艽蠓忍岣?。文章出處：http://juxinweiye.cn
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